成都瑞迪威科技有限公司
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封装工程师 面议元/月
入职可享:五险一金+周末双休+节日福利+兴趣小组活动+下午茶

任职要求

1、本科以上学历,电磁场、微电子相关专业,2年以上相关工作经验;

2、能独立完成毫米波芯片的封装设计,熟悉芯片封装工艺优先;

3、熟悉射频电路设计理论、方法,熟练使用EDA设计和仿真工具。
 

简历请投递至HR@ruidiwei.com,投递备注:姓名+岗位+电话号码,我们会尽快与您联系。